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詳情內容 銅靶材處理方法與流程
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磁控濺射是一種利用帶電粒子轟擊靶材，使靶材原子從表面逸出并均勻沉積在襯底上的基片鍍膜工藝。磁控濺射以濺射率高、基片溫升低、膜-基結合力好，以及優異的金屬鍍膜均勻性和可控性強等優勢成為了較優異的基片鍍膜工藝之一。磁控濺射被廣泛地應用于如芯片制造、液晶顯示器(LCD)制造、太陽能電池制造等產業的鍍膜工藝中。
在液晶顯示器液晶顯示面板上的互連線制備工藝中，常采用銅靶材濺射在液晶顯示面板表面形成銅鍍膜層。銅靶材濺射過程中，利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度的離子束流，轟擊銅靶材表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使銅靶材表面的銅原子離開固體并沉積在液晶顯示面板表面，形成銅膜層。
為了得到良好的銅膜層質量，通常對銅靶材表面質量具有較高的要求。因此亟需提供一種對銅靶材的處理方法，提高銅靶材表面清潔度。
一種銅靶材的處理方法，包括：提供具有濺射面的銅靶材；采用異丙醇溶液或者丙酮溶液，對所述銅靶材濺射面進行沖洗處理。本發明在提高銅靶材濺射面潔凈度，減小對操作人員或周邊環境的危害性，且防止銅靶材濺射面被氧化。
